力挺华为的台积电在5nm工艺上一骑绝尘,三次让对手懊悔不已

栏目:行业新闻 发布时间:2019-08-02
在“全民疯芯片”的当下,试想把 1,200 万片 12 寸晶圆一字排开来,会是何等壮观景象? 可以从北京一直排到西藏拉萨,绵延 3,600 公里的长度,这正是全球晶圆代工龙头,同时也是全球最大逻辑产能供应商台积电一整年所生产的芯片数量(以 2018 年约当 12 寸芯片计算)。

在“全民疯芯片”的当下,试想把 1,200 万片 12 寸晶圆一字排开来,会是何等壮观景象? 可以从北京一直排到西藏拉萨,绵延 3,600 公里的长度,这正是全球晶圆代工龙头,同时也是全球最大逻辑产能供应商台积电一整年所生产的芯片数量(以 2018 年约当 12 寸芯片计算)。

台积电在上海举行技术论坛多年,2019 年是首次开放媒体参加,虽然近期因华为事件,让台积电在行业内汇聚高度关注,但公司并未因此改变与媒体会面的行程,同时,台积电也在论坛现场为华为和海思开辟了ㄧ条专门的注册通道,以示重视,发言人孙又文表示,台积电一直都是专心深耕技术的公司,未来希望能让大家多了解公司的商业模式和技术优势。

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三星不断挑衅,台积电 7 nm 用实力证明第一

日前,英特尔因为自身产能吃紧等因素,已经放弃晶圆代工业务,专注擅长的处理器芯片。相较于英特尔这几年发展 10 nm 技术的跌跌撞撞,台积电在技术轨道的推动上往 10 nm、 7 nm 、5 nm 一路急进,显得是如鱼得水。

然而,台积电创办人张忠谋曾说过,“永远不要小看英特尔”,可以深深感受出台积电在技术发展上虽然已经追上英特尔的脚步,但对于这位“老前辈”的尊敬之意是未减丝毫。

台积电在全球半导体领域的成就已是登峰造极,但仍有一家就地理位置而言,其实不远的竞争敌手,隔三差五地“挑衅”台积电,它也曾是张忠谋口中可敬的对手,这家一直向台积电“下战帖”的公司,就是韩国的三星。

在 2019 年技术论坛中,台积电总裁魏哲家宣布,台积电是全球第一家量产 7 nm 工艺技术的半导体厂,下一世代的 5 nm 工艺更已经进入试产阶段,预计 2020 年正式量产。

紧接着上场的业务开发副总张晓强更是再次强调,台积电的 7 nm 工艺是第二年进入量产,且是全球唯一进入 7 nm 量产的半导体厂,客户数量一直在增加,在台积电的历史上是非常成功的工艺技术。

轮番上场的强调 7 nm 全球领先,就是因为三星在两年前就一直号称自己将会是“第一家”量产 7 nm 的半导体厂,但后来三星连自家的处理器 Exynos 9820 都没有用 7 nm 来生产,之后更一直喊话大打 6 nm 、 5 nm 、 3 nm 营销宣传战,对比之下,默默深耕技术但不多言的台积电,有点吃闷亏,因此趁着技术论坛的自家场子,一定要好好强调这场“光荣之役”。

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图 | 台积电连续 6 年每年投入 80 亿~100 亿美元的资本支出发展先进工艺技术。 (来源:DeepTech)

32 岁的台积电, 3 大战役成就龙头地位

近 5 年来,台积电每年狂砸 100 亿美元,一路踩油门不回头地疯狂投资,不但成为全球第一个量产 7 nm 技术的半导体厂, 2020 年更将成为全球第一个量产 5 nm 技术的大厂,奠定其历史地位。

台积电究竟是如何站上今日全球半导体巨擘的龙头地位?有三大关键战役,在 32 年发展的历史轨迹中,筑起今日的半导体帝国风貌。

这三大战役分别为: 0.13 微米工艺分水岭、史上最赚钱的 28 nm 工艺传奇、全球首家量产 7 nm 技术让英特尔也折服。

台积电创立于 1987 年,那是一个 IDM 厂(设计加上制造)横着走的年代,当时的大厂有英特尔、德州仪器、摩托罗拉等,行业内都认为:唯有拥有晶圆厂才称得上是真男人!

但张忠谋创立纯晶圆代工模式后,扶植高通、博通等大型 IC 设计公司大放光芒,打破 IDM 神话,开启台积电作为领头羊的专业晶圆代工的时代。

2000 年左右,是台积电很关键的一个时期,当时公司仍处于青少年时期,自然无法与今日巨擘地位相比,但其长大成人的过程中, 12 寸 0.13 微米战役很关键。

那时全球半导体产业正处于 8 寸转 12 寸晶圆时期,但 12 寸厂的投资成本远远高于 1995 年由 6 寸转 8 寸厂,很多 IDM 厂认为无力负担 12 寸厂建置成本,因此裹足不前,而台积电逆势而为,大力投入 12 寸厂建置,奠定成功第一步。

更为关键的是, 12 寸第一个制程技术是 0.13 微米铜制程工艺技术,相较于当时最大竞争对手联电采用授权自 IBM 的技术,台积电自己开发 0.13 微米铜制程成功,是拉开与联电之间距离的关键一役,当时 Nvidia 创办人黄仁勋都说“ 0.13 微米世代改造了台积电!”

第二大关键战役是“史上最疯狂赚钱”的 28 nm 纳米工艺,把包括三星在内的所有竞争对手远远甩在后面,而这个过程隐含一段秘密。

当时的 28 nm HKMG 工艺技术分为两派,分别为 gate-first 和 gate-last ,除了台积电以外的半导体厂都是跟随 IBM 架构采用 gate-first 技术,只有台积电是采用 gate - last 技术。

其实,台积电最开始也是采用 gate-first 技术,但研发过程中很快发现有无法克服的障碍,因此内部动作很快,立刻转换成 gate-last 技术,经过确认后,更将 28 nm gate-last 技术定义为最终的量产技术,但这个决议过程公司非常低调,几乎是秘而不宣。

等到台积电对外发布 28 nm 工艺是采用 gate-last 技术,与所有的半导体厂不一样时,在某次的投资人说明会议上,台积电研发大将蒋尚义(业界人称蒋爸)面对外资法人质疑,究竟是 gate-first 技术可行?还是 gate-last 技术才能量产?蒋爸以一贯笑咪咪的态度缓缓地说:现在不跟你们争这个,大家就看业界下一个技术节点究竟是会用 gate-first ,还是 gate-last ,就会知道答案。

这个故事的结局,当然是让所有竞争对手都懊悔不已,等到大家都发现 gate-first 技术其实有问题,要效法台积电转到 gate-last 技术时,一切都已经晚了,因为这个产业只要你领先别人一年推出,几乎就把最大的获利都先收到口袋中。

这一场 28 nm 工艺让台积电大赚了 7~8 年,成为史上最赚钱的工艺技术,更是半导体史上的一页传奇,一直到台积电前几年说服客户转到 16 nm 工艺后,才让 28 nm 产能空出来。

如果说当年的 0.13 微米工艺改造了台积电,那 28 nm 工艺技术就是让台积电稳稳跻身全球一线半导体大厂的关键一步,为迈向半导体霸主的龙头地位铺好康庄大道。

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图 | 台积电 5nm 技术将在 2020 年量产,瞄准行动装置和 HPC 两大应用领域。 (来源:DeepTech)

台积电第三大关键战役,就是眼前的 7 nm 技术世代。原本对外表示要大张旗鼓进军晶圆代工产业的英特尔,因为 10 nm 技术难产、产能不足等问题,也开始淡出晶圆代工产业,这一点早已在张忠谋的预料之中。

张忠谋曾经点出,“晶圆代工的文化是服务客户,但英特尔所擅长的是做自家的产品,并没有服务客户的精神”,他早已看出英特尔的企业文化其实并不适合发展晶圆代工。

相较于英特尔的淡出,三星对于晶圆代工的龙头地位一直视虎视眈眈。凭借着有 DRAM 内存和 NAND Flash 闪存全球龙头的技术,加上有品牌手机做后盾,三星一直花招百出要攻略晶圆代工领域,之前更一直放话会是首家摘下 7 nm 量产的半导体厂,但最后仍是败给台积电。

过往台积电在 40 nm 工艺世代时,从小量到全量产花了 35 个月,到了 28 nm 缩短至 20 个月,到了 20 nm 工艺以后,仅花了 3 个月就达成, 7 nm 依然保持这样的纪录。

台积电在 7 nm 和 5 nm两个技术世代上的领先,不但超越英特尔,更以“硬实力”将一直放话的三星甩在后面。

当然,三星也没有放弃扯后腿,日前再度从台积电手上抢下高通 7 nm 工艺技术的 Snapdragon 865 处理器芯片订单,虽然业界认为是三星低价抢单,但三星和高通之间的关系太错综复杂,可能不是一句“低价”就可以概括这场交易。

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图 | 台积电在上海技术论坛中对外展现全球第一的 5 nm 芯片技术实力。 (来源:DeepTech)

不但成功更要卓越,朝 zero excursion 、 zero defect 目标前进

作为全球最大的晶圆代工厂,魏哲家在技术论坛中强调台积电的三大支撑点是技术、生产、不与客户竞争,更喊出要达到 zero excursion 、 zero defect(零偏移、零缺陷)的目标,显示对于品质要求不单是成功,而是要求卓越。

台积电除了全球第一个量产 7 nm 技术,更往前推动至采用 EUV 技术的 7 nm plus 版本外,目前已经进入 5 nm 试产,预计 2020 年量产,并且建成整个生态系统供应链 OIP 联盟,因为半导体的世界,光是靠技术领先还不够,还要有更完整和强健的生态系统,才能达到无坚不摧的境界。

值得注意的是,台积电日前将 6 nm 工艺技术亮相,和 7 nm plus 技术一样是采用 EUV 技术。

张晓强表示, 6 nm 工艺是结合 7 nm 和 7 nm plus 技术的优点,并且减少光罩,为客户带来更高性能和更低成本。

业界认为,台积电的 7 nm plus 版本量产没多久,就马上让 6 nm 工艺技术在 2020 年量产上阵,目的是快速进行技术迭代,让三星跟不上脚步,显见台积电的战术打法也开始转变,面对三星这个顽固的劲敌,台积电也越来越灵活了。

2019 年是台积电很特别的一年。张忠谋于 2018 年正式退休后,这是台积电真正要面对“后张忠谋时代”的第一年,却也在此时,台积电意外变成中美关系中的关键角色,一举一动在全球科技产业是动见观瞻。

台积电以“硬实力”——包括 7 nm 和 5 nm 工艺技术的领先,以及 3 nm 技术的启动——来证明半导体龙头地位,但产业环境诡谲多变,内部不但是一步都不敢放松,更要把螺丝拧得更紧。

选在 2019 年开放技术论坛,对外揭露神秘而低调的面纱,“后张忠谋时代”的台积电要给外界更不同的观感,不单给别人冷冰冰技术的“高、大、上”的形象,要让更多人明白其商业模式和企业文化,让更多人走进龙头,更了解台积电。

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